1. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau ... ]et al.[
کتابخانه: (سمنان)
موضوع : ، Microelectromechanical systems,، Microelectronic packaging
رده :
TK
7875
.
A378
2010
2. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau ... [et al.]&
کتابخانه: كتابخانه دانشگاه صنعتي اروميه (أذربایجان الغربیة)
موضوع : Microelectromechanical systems,Microelectronic packaging
رده :
TK
,
7875
,.
A378
,
2010
3. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau [and others].
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Microelectromechanical systems.,Microelectronic packaging.,TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Electronics -- Microelectronics.
رده :
TK7875
.
J646
2010
4. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : / John H. Lau ... [et al.]
کتابخانه: المكتبة المركزية مركز التوثيق وتزويد المصادر العلمية (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : ELECTRONIC|ENGINEERING, MECHANICAL|ENGINEERING, TELECOMMUNICATIONS&ENGINEERING, ELECTRICAL
رده :
E-BOOK
5. Cervical Artery Dissection and Choosing Appropriate Therapy
پدیدآورنده : Lau, Jonathan T.; Hunt, John S.; Burner, David I.; Austin, Andrea L.,Lau, Jonathan T.; Hunt, John S.; Burner, David I.; Austin, Andrea L.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع :
6. Computational Logic - CL 2000 :
پدیدآورنده : edited by John Lloyd, Veronica Dahl, Ulrich Furbach, Manfred Kerber, Kung-Kiu Lau, Catuscia Palamidessi, Luís Moniz Pereira, Yehoshua Sagiv, Peter J. Stuckey.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Computer architecture.,Computer science.,Software engineering.
رده :
QA76
.
9
.
L63
E358
2000
7. Designing accessories /
پدیدآورنده : John Lau.
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه تهران (طهران)
موضوع : Dress accessories-- Design.,Fashion design.
رده :
TT649
.
8
.
L58
2012
8. Fan-out wafer-level packaging /
پدیدآورنده : John H. Lau.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Chip scale packaging.,Circuits and Systems.,Engineering.,Nanotechnology and Microengineering.,Optical and Electronic Materials.,Chip scale packaging.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Mechanical.
رده :
TK7870
.
17
9. Flip chip technologies
پدیدآورنده : John H. Lau; editor
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه صنعتي خواجه نصير الدين طوسى (طهران)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Multichip modules )Microelectronics(- Design and construction
رده :
TK
7874
.
F5897
10. Handbook of tape automated bonding
پدیدآورنده : / edited by John H. Lau
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه تهران (طهران)
موضوع : Electronic Packaging
رده :
TK
7870
.
15
.
H37
1992
11. Heterogeneous integrations /
پدیدآورنده : John H. Lau.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Integrated circuits.,Integrated circuits.
رده :
TK7874
12. Hydrology of the Hawaiian Islands /
پدیدآورنده : L. Stephen Lau and John F. Mink.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Hydrology-- Hawaii.,Water-supply-- Hawaii.,Hydrology.,NATURE-- Natural Resources.,SCIENCE-- Earth Sciences-- Hydrology.,SCIENCE-- Earth Sciences-- Limnology.,Water-supply.,Hawaii., 7
رده :
GB832
.
L38
2006eb
13. Low cost flip chip technologies: for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
پدیدآورنده : / John H. Lau
کتابخانه: سازمان اسناد و كتابخانه ملی جمهوری اسلامی ایران (طهران)
موضوع : م‍ی‍ک‍روال‍ک‍ت‍رون‍ی‍ک,ب‍س‍ت‍ه‌ب‍ن‍دی م‍ی‍ک‍روال‍ک‍ت‍رون‍ی‍ک‍ی
رده :
TK
۷۸۷۴
/
ل
۲
ل
۹ ۱۳۷۹
14. Microvias: for low -cost, high-density interconnects
پدیدآورنده : / John H. Lau, S.W. Ricky Lee
کتابخانه: سازمان اسناد و كتابخانه ملی جمهوری اسلامی ایران (طهران)
موضوع : ن‍ص‍ب ت‍ج‍ه‍ی‍زات م‍ی‍ک‍روال‍ک‍ت‍رون‍ی,م‍داره‍ای م‍ج‍ت‍م‍ع -- ةرح و س‍اخ‍ت‍م‍ان -- ک‍ن‍ت‍رل ه‍زی‍ن‍ه,ن‍ی‍م‍ه ه‍ادی‍ه‍ا -- پ‍ی‍ون‍د,م‍داره‍ای چ‍اپ‍ی
رده :
TK
۷۸۷۴
/
ل
۲
م
۲۹ ۱۳۸۰
15. Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC interconnects
پدیدآورنده : John Lau
کتابخانه: كتابخانه دانشگاه صنعتي اروميه (أذربایجان الغربیة)
موضوع : Interconnects (Integrated circuit technology), Reliability,Green technology, Reliability,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Optoelectronics, bisacsh
رده :
TK
,
7874
.
53
,.
L38
,
2011
16. Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC interconnects
پدیدآورنده : Lau, John H.
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع : Reliability ، Interconnects )Integrated circuit technology(,Reliability ، Green technology
رده :
TK
7874
.
53
.
L38
2011
17. Solder joint reliability
پدیدآورنده : / edited by John H. Lau
کتابخانه: کتابخانه پرديس 2 دانشکده‌های فنی دانشگاه تهران (طهران)
موضوع : Welded joints,Solder and soldering
رده :
TA
492
.
W4S63
1991
18. Solder joint reliability
پدیدآورنده : / edited by John H. Lau
کتابخانه: کتابخانه مرکزی پردیس 1 فنی دانشگاه تهران (طهران)
موضوع : Welded joints,Solder and soldering
رده :
TA
492
.
W4S63
1991
19. Solder joint reliability
پدیدآورنده : / edited by John H. Lau
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه تهران (طهران)
موضوع : Welded joints,Solder and soldering
رده :
TA
492
.
W4S63
1991
20. The integrated design guide to green building
پدیدآورنده : / by 7 group (John Boecker, Scot Horst, Tom Keiter, Andrew Lau, Marcus Sheffer, and Brian Toevs) and William Reed
کتابخانه: المكتبة المركزية لجامعة إيلام (إیلام)
موضوع : Sustainable buildings, Design and construction,Leadership in Energy and Environmental Design Green Building Rating System
رده :
TH880
.
I58
2009
